“是......二氧化硅！”
徐文辉想了半天才说出口。
然而还没等他反应时，林策已经问出下一个问题。
“在薄膜沉积中，沉积金属介质和绝缘物的作用是什么？”
“CMP机械抛光该如何进行平坦化处理？”
“离子注入机将参杂剂注入晶格的目的是什么。”
林策连续甩出几个问题，直接把徐文辉干懵了，差点当场宕机！
他的脑袋完全反应不过来，只能咬牙说道：“你......一次性问这么多，谁答得过来？”
这时台下的某些狗腿子也附和道。
“这人存心来捣乱吧，问这么快做什么？”
“而且根本就听不懂他在问什么，不会是乱编的吧？”
“估计他自己都答不上来！”
林策看向几人，冷冷说道：“谁说我答不上来？”
“第一，沉积各项物质的作用是形成互连电路。”
“第二，CMP是为了使表面光滑，提高质量。”
“最后，将参杂剂注入晶格的作用，是形成PN结和其他导电通道！”
林策的几个回答，再次让在场所有人震住了！
徐文辉也没有料到，林策竟然反应比自己还快！
他有些气急败坏，只能乱泼脏水道：“我看你就是胡说八道吧，凭什么证明你的回答是对的？”
“凭什么？”
林策冷呵一声，从包里掏出一份一模一样的资料。
“就凭我才是这份设计资料的真正创作者！”
请关闭浏览器阅读模式后查看本章节，否则将出现无法翻页或章节内容丢失等现象。